Sony PlayStation 5 BGA Reballing Sablon CXD90061GG APU/GPU (OEM), 0.5mm

Name: Sony PlayStation 5 BGA Reballing Sablon CXD90061GG APU/GPU (OEM), 0.5mm
Brand: Sony
SKU: LB1-GAME058
Price: 2990 HUF
Availability: InStock

Külső raktáron (2-4 nap)

2 990 Ft

Garancia:

24 hónap

Külső raktár

1 db

2-4 munkanap szállítási idő

Sony OEM konzol-alkatrész

Részletek

Ez a BGA reballing sablon (stencil) kifejezetten a Sony PlayStation 5 konzolok CXD90061GG jelű APU/GPU chipjének újragolyózásához (reballinghoz) készült. Az OEM minőségű, közvetlen hőre alkalmazható (Direct Heat) sablon precíz és megbízható forrasztási munkát tesz lehetővé professzionális szervizek és elektronikai javítással foglalkozó szakemberek számára.

Főbb jellemzők:

Kompatibilis chip: CXD90061GG APU/GPU
Sablon típusa: BGA Direct Heat Stencil (közvetlen hőre alkalmazható)
Golyóátmérő / raszter: 0,5 mm
Anyag: kiváló minőségű rozsdamentes acél
OEM gyári minőség – pontos lyukasztás, tökéletes illeszkedés
Felhasználás: BGA chip reballing, újragolyózás, szerviz javítás

Kompatibilis konzolok:

Sony PlayStation 5 – CFI-1000 sorozat (Launch Edition)
Sony PlayStation 5 – CFI-1100 sorozat
Sony PlayStation 5 – CFI-1200 sorozat

A sablon lehetővé teszi a CXD90061GG processzor gyors és pontos újragolyózását, minimalizálva a hibalehetőséget a forrasztási folyamat során. Ideális választás PlayStation 5 konzolok HDMI-hibájának, képhibájának vagy egyéb GPU/APU-val kapcsolatos meghibásodásának javításához.

Professzionális szervizeszköz – ajánlott tapasztalt BGA forrasztási ismeretekkel rendelkező szakemberek számára.

Adatok

Gyártó :

Sony

Eredet:

OEM

Állapot:

Új

Kompatibilis modellek

Gyártói azonosítók

CXD90061GG