Sony CXD90025G BGA Reballing Stencil (Southbridge) 0.5mm – PlayStation 4

• Részletek
• Adatok
• Kompatibilis modellek
• Gyártói azonosítók

Részletek

Sony CXD90025G BGA Reballing Stencil – Közvetlen hőhatású újragömbölő sablon

Ez a professzionális BGA reballing stencil kifejezetten a Sony CXD90025G jelű Southbridge chip újragömbölésére (reballing) készült, amelyet a Sony PlayStation 4 konzolokban alkalmaznak. A sablon közvetlen hőhatású (Direct Heat) technológiához tervezve, precíz 0,5 mm-es golyóátmérőjű lyukmintázattal rendelkezik.

Főbb jellemzők:

• Chipset típus: CXD90025G (Southbridge / APU)
• Golyóátmérő: 0,5 mm
• Sablon típusa: Direct Heat Stencil – közvetlen forrasztóállomáson használható
• Anyaga: rozsdamentes acél, tartós és újrafelhasználható kivitelben
• Precíz lézervágott lyukmintázat a pontos golyóelhelyezésért
• OEM minőségű gyártás, professzionális BGA szervizhez ajánlott

Kompatibilis eszközök:

• Sony PlayStation 4 (PS4) – minden olyan modell, amely CXD90025G Southbridge chipet tartalmaz

Alkalmazás: BGA chip újragömbölés (reballing), forrasztógömb eltávolítás és visszahelyezés után, PS4 alaplap javítás során. Ideális mikroszoldáló műhelyek és laptop/konzol szervizesek számára.

Gyári kód: CXD90025G

Adatok

Gyártó :

Sony

Eredet:

OEM

Állapot:

Új

Kompatibilis modellek

• Sony PlayStation 4
• Sony PlayStation 4 (PS4) – CXD90025G Southbridge chippel szerelt modellek

Gyártói azonosítók

• CXD90025G