Sony CXD90060GG BGA reballing sablon (OEM) – PlayStation 5 CPU/APU chip, 0.5 mm

Name: Sony CXD90060GG BGA reballing sablon (OEM) – PlayStation 5 CPU/APU chip, 0.5 mm
Brand: Sony
SKU: LB1-GAME050
Price: 2990 HUF
Availability: InStock

Külső raktáron (2-4 nap)

2 990 Ft

Garancia:

24 hónap

Külső raktár

1 db

2-4 munkanap szállítási idő

Sony OEM konzol-alkatrész

Részletek

Sony CXD90060GG BGA reballing sablon – professzionális minőségű, közvetlen hőre alkalmazható (Direct Heat) óngolyó-visszaforraszt sablon a PlayStation 5 konzol fő processzorchipjéhez.

Ez a precíziós acélsablon kifejezetten a Sony CXD90060GG jelű CPU/APU chip reballing műveletéhez készült. Az OEM minőségű termék biztosítja a pontos lyukelrendezést és a megbízható óngolyó-elhelyezést, ami elengedhetetlen a sikeres forrasztási munkához.

Főbb jellemzők

Típus: Direct Heat BGA reballing sablon (közvetlen hőre alkalmazható)
Kompatibilis chip: Sony CXD90060GG (PlayStation 5 CPU/APU)
Golyóátmérő / rácsosztás: 0,5 mm
Anyag: Precíziós rozsdamentes acél
Minőség: OEM gyári minőség
Felhasználás: Professzionális BGA chip reballing, forrasztási javítás

Kompatibilis eszközök

Sony PlayStation 5 (PS5) – minden gyári változat

Alkalmazási terület

A sablon szervizműhelyek és tapasztalt forrasztástechnikusok számára ajánlott, akik PlayStation 5 konzolok alaplap-szintű javításával foglalkoznak. A Direct Heat kialakítás lehetővé teszi, hogy a sablont közvetlenül a chipre helyezve, forrasztóállomás vagy hőlégfúvó segítségével végezzék el az óngolyók visszahelyezését.

Adatok

Gyártó :

Sony

Eredet:

OEM

Állapot:

Új

Kompatibilis modellek

Sony PlayStation 5
Sony PlayStation 5 Digital Edition

Gyártói azonosítók

CXD90060GG