Sony CXD90061GG BGA Reballing Stencil / Direkt Hő Sablon 0.5mm – PlayStation 5

• Részletek
• Adatok
• Kompatibilis modellek
• Gyártói azonosítók

Részletek

Ez a BGA reballing stencil sablon kifejezetten a Sony CXD90061GG chiphez készült, és professzionális forrasztási újragolyózási (reballing) munkálatokhoz használható. A sablon lehetővé teszi a BGA chip precíz és gyors forrasztógolyó-visszaállítását, minimalizálva a hibalehetőségeket.

Főbb jellemzők:

• Típus: BGA Direkt Hő Stencil (Direct Heat Stencil Template)
• Raszterméret: 0,5 mm
• Kompatibilis chip: Sony CXD90061GG
• Kivitel: rozsdamentes acél, tartós és újrafelhasználható
• Precíziós lézerrel vágott nyílások a pontos golyóelhelyezéshez
• OEM minőség – megfelel az eredeti gyári specifikációknak
• Professzionális BGA rework állomásokhoz ideális

Felhasználási terület: A sablon elsősorban Sony PlayStation 5 (PS5) konzolok javításához ajánlott, ahol a CXD90061GG jelű GPU/APU chip BGA forrasztási hibát szenved, és a golyók újrarakása (reballing) szükséges.

Kompatibilis eszközök:

• Sony PlayStation 5 (PS5) – minden verzió, amely CXD90061GG chipet tartalmaz

A termék OEM minőségű, megbízható alapanyagból készült, és ismételt felhasználásra alkalmas. Ideális választás laptop- és konzoljavító műhelyek, valamint elektronikai szakemberek számára.

Adatok

Gyártó :

Sony

Eredet:

OEM

Állapot:

Új

Kompatibilis modellek

• Sony PlayStation 5
• Sony PS5

Gyártói azonosítók

• CXD90061GG