Sony CXD90062GG BGA Reballing Stencil / Direkt Hő Sablon – PlayStation 5 APU/GPU (0.5 mm)

• Részletek
• Adatok
• Kompatibilis modellek
• Gyártói azonosítók

Részletek

Sony CXD90062GG BGA reballing stencil – professzionális direkt hő sablon PlayStation 5 konzolok APU/GPU chipjének újragömbölyítéséhez (reballing). Ez az OEM minőségű, 0,5 mm-es osztóközű acél stencil kifejezetten a CXD90062GG jelű processzorhoz készült, és precíz, megbízható forrasztási munkát tesz lehetővé szervizesek és elektronikai javítással foglalkozó szakemberek számára.

Főbb jellemzők:

• Típus: BGA direkt hő stencil (Direct Heat Stencil Template)
• Kompatibilis chip: CXD90062GG (PS5 APU/GPU)
• Gömb osztóköz (pitch): 0,5 mm
• Anyag: rozsdamentes acél, tartós és újrafelhasználható kivitel
• OEM minőség – pontos illeszkedés az eredeti chip elrendezéséhez
• Alkalmas professzionális BGA reballing munkálatokhoz

Kompatibilis eszközök:

• Sony PlayStation 5 (PS5) – minden gyári változat

Gyártói kód: CXD90062GG

Javasolt felhasználás: BGA forrasztóállomással és megfelelő forrasztógolyókkal együtt használandó. Szervizeseknek és haladó felhasználóknak ajánlott.

Adatok

Gyártó :

Sony

Eredet:

OEM

Állapot:

Új

Kompatibilis modellek

• Sony PlayStation 5
• Sony PlayStation 5 Digital Edition

Gyártói azonosítók

• CXD90062GG