Sony PlayStation 4 XD90025G BGA újraöntési sablon (Southbridge, 0.5 mm)

• Részletek
• Adatok
• Kompatibilis modellek
• Gyártói azonosítók

Részletek

Ez a BGA Direct Heat Stencil (újraöntési sablon) kifejezetten a Sony PlayStation 4 konzolok XD90025G jelű Southbridge chipjének professzionális újraöntéséhez (reballing) készült, OEM minőségben.

A sablon 0,5 mm-es golyóátmérőhöz tervezett, és közvetlenül hőre (Direct Heat) alkalmazható technológiával működik, így ideális megoldást nyújt BGA chipek precíz és megbízható forrasztásához szakszervizek és tapasztalt elektronikai technikusok számára.

Főbb jellemzők

• Típus: BGA Direct Heat Stencil (újraöntési sablon)
• Kompatibilis chip: XD90025G Southbridge
• Golyóátmérő: 0,5 mm
• Minőség: OEM (gyári minőségű)
• Felhasználás: BGA reballing (forrasztógolyó újraöntés)
• Kompatibilis platform: Sony PlayStation 4

Mire való?

A BGA újraöntési sablon a chipek forrasztógolyóinak cseréjéhez és pontos elhelyezéséhez szükséges eszköz. A kopott, oxidált vagy meghibásodott BGA forrasztópontok cseréjével a chip újra megbízhatóan beültethető az alaplapra, meghosszabbítva ezzel az eszköz élettartamát.

Kompatibilitás

Kompatibilis a Sony PlayStation 4 alaplapokkal, amelyeken az XD90025G jelű Southbridge chip található.

Adatok

Gyártó :

Sony

Eredet:

OEM

Állapot:

Új

Kompatibilis modellek

• Sony PlayStation 4
• Sony PS4

Gyártói azonosítók

• XD90025G